Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-tripp-lite-smart-400 Adhesive pre-applied

Adhesive pre-applied

Snelladen 25W werkt niet meer

"name": "Oude deel verwijderen"

duurzaam en met hoge precisie

Deze tweekleurige siliconen hoes (roze-rood-groen) schuift over de band en houdt de tracker beschermd

Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-tripp-lite-smart-400 Adhesive pre-applied1. Sterke magnetische adsorptie, eenvoudige bediening 2. Snel en gemakkelijk solderen 3. Weerstand op hoge temperatuur en gemakkelijke hittedissipatie 4. Tin kan nauwkeurig op mesh positie worden geplant 5. Geen schade aan het moederbord, nauwkeurige positionin