Lodde tin 0,5mm RA, F3 Sn96,5; Ag3; Cu0,5, 500g ROL1 STD-J 004 MIL57983101111 10BV-serien: 250 A til 630

10BV-serien: 250 A til 630 A (IEC)

Denne loddespids M8CS154 fra THERMALTRO er en Thermaltronics M Series Conical Sharp loddespids med en spidsbredde på 1

Product Family: RT Nano/Pico Active Soldering Tips

Klinge og kjever: Halvrunde

3M Static Shielding Bags

Lodde tin 0,5mm RA, F3 Sn96,5; Ag3; Cu0,5, 500g ROL1 STD-J 004 MIL57983101111 10BV-serien: 250 A til 630Loddetin 0,5 mm RA F3 Sn96,5 Ag3 Cu0,5 i 500 g rulle er en blyfri loddelsning til professionel elektronikproduktion, reparation og industrielt montagearbejde. Produktet er baseret p den anerkendte SAC305 legering og er udviklet til at sikre hj mekanisk styrke, stabil procesadfrd og ensartet loddekvalitet i krvende produktionsmiljer. Hos HIN A S tilbyder vi loddetin til B2B markedet, hvor kravene til driftssikkerhed, sporbarhed og MG (military grade)